印制電路版面設(shè)計的步驟
2013-07-22
首先,準備好元器件庫,它描述了所需的每個元器件的封裝類型,包括外形、焊盤類型、尺寸和焊盤位置。在完整的元器件表單中,應(yīng)標(biāo)明所用的每個元器件的封裝類型、元器件的名稱定位以及在印制電路板上的連接面。
首先,準備好元器件庫,它描述了所需的每個元器件的封裝類型,包括外形、焊盤類型、尺寸和焊盤位置。在完整的元器件表單中,應(yīng)標(biāo)明所用的每個元器件的封裝類型、元器件的名稱定位以及在印制電路板上的連接面。